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液晶专业术语及其释义
威民液晶显示技术有限公司    2010-03-25 09:17:46    文字:【】【】【
                      专业术语及其释义
 SMT
 Surface mount technology
 即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。
 
COB
 Chip On Board
 即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关

芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
 
TAB
 Tape Aotomated Bonding
 各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier

Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好!
 
COG
 Chip On Glass
 芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
 
COF
 Chip On Film
 芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。
 
TN
 Twisted Nematic
 扭曲向列的显示类型
 
HTN
 High Twisted Nematic
 高扭曲向列的显示类型
 
STN
 Supper Twisted Nematic
 超扭曲向列的显示类型
 
FSTN
 Formulated STN
 薄膜补偿型STN,用于黑白显示
 
TFT
 Thin Film Transistor
 薄膜晶体管显示类型
 
LCD
 Liquid Crystal Display
 液晶显示器
 
LED
 Light Emitting Diode
 发光二极管
 
VFD
 Vacuum Fluorescence Display
 真空荧光显示
 
PDP
 Plasma Display Panel
 等离子体显示
 
EL
 Electroluminescence
 电致发光
 
ITO
 Indium-Tin Oxide
 氧化铟锡
 
ECB
 Electrically Controlled Birefringence
 电控双折射
 
PCB
 Print Circuit Board
 印刷线路板
 
COB
 Chip On Board
 IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上
 
COF
 Chip On Film
 将IC封装于柔性线路板上
 
COG
 Chip On Glass
 将IC封装于玻璃上
 
TAB
 Tape Automated Bonding
 柔性带自动连接

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